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長庚大學 電子工程學系
勤勞樸實 追求卓越
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半導體學程
一、宗旨:
  長庚大學除讓每位學生就修習專業科系外,為不受聯考的限制,提供第二專長的整合性學程,以提昇學生學習興趣,增加就業競爭能力。
二、依據:
  依『長庚大學學程設置原則』辦理。

三、目的:
  為因應二十一世紀電子與電腦、資訊與通訊產業的蓬勃發展,又半導體工業為這些產業的上游基礎工業,維繫我國未來經濟發展的命脈。因此, 本校工學院提出修習規劃的十九學分之半導體學程,修畢者由校方發給學程證書,希望增加學生就業與創業機會。

四、修習學分:
  規劃學程為必修課程4學分(共同必修實驗1學分、共同必修課程3學分),選修課程15學分以上,共計19學分以上,其中至少有九學分不屬於學生主修、輔系或其他學程應修之科目。

五、修習學分:
  1. 共同必修實驗:半導體實驗,1學分。
  2. 共同必修課程3學分:半導體製程,3學分。
  3. 選修課程:15學分
    1.) 元件技術領域:
      電子材料(3學分)、
      半導體元件及物理導論(3學分)、
      半導體元件及模擬(3學分)、
半導體量測(3學分)。
    2.) 材料分析領域:
      電化學(3學分)、
      陶瓷材料(3學分)、
      半導體理論與實務(3學分)。
    3.) 構裝技術領域:
      電子封裝概論(3學分)、
      熱傳學(3學分)、
      複合材料力學(3學分)、
      材料缺陷分析與壽限評估(3學分)。

六、學程召集人:
    賴朝松教授(分機5786)
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