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長庚大學與台灣電路板協會簽署產學合作備忘錄
  • 長庚大學與台灣電路板協會簽署產學合作備忘錄
長庚大學工學院及管理學院11日與台灣電路板協會及電路板產業廠商簽產學合作備忘錄(見圖,康鴻志攝),藉跨院課程分流平台及協會與產業投入規畫的學程,培養高階電路板人才,盼透過產學交流,縮短學用落差。

簽約儀式昨在台灣電路板協會會議廳舉行,由長庚大學校長包家駒、長庚大學工學院院長賴朝松、台灣電路板協會理事長吳永輝、PCB學院召集人楊偉雄簽下合作備忘錄後,正式拍板定案。

包家駒表示,學程的特色在於跨院共構課程分流,期以5階段進行,包含系所輔導「分流」,引導學生對電路板認識;個人學程「起流」,培訓學生具工程、管理與軟實力;產學團體「匯流」,讓理論結合實務體驗職場,最後將學生交由協會「引流」到各企業及「串流」廠商企業,提供企業留才。

吳永輝說,電路板學程堪稱國內首創,由於台灣電路板產業為電子工業之母,產業跨足電機、電子、化材、機械、資工等領域,同時產業也需要實務管理的專業知識及軟實力培養,透過跨院共構課程,由工學院及業師的實務型課程,加上管理學院的實務管理與企業經營,實為電路板高階人才培訓的關鍵。

包家駒說,產學合作將於102學年度第2學期執行,學程結束後,將授予學生基礎、銀質與金質電路板工程專業認證,預計將有20位學子成為高階人才並投入電路板產業。

來源中國時報
http://www.chinatimes.com/newspapers/20140312000540-260107
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